产品参数        

型号： 晶圆裂片机 

产能： 每片 10~20 S 左右 

控制系统： 自动 

电源： AC220V/2A 

用途介绍

       该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种裂片设备。通过滚轴下压，

使晶圆玻璃层均匀裂开，形成单个晶粒。 可以适用 3 英寸，4 英寸，

5 英寸晶圆。 

工作方式

       把待裂片的晶圆放在工作台上，手动移动晶圆，使划片方向与红

色十字线重合，根据需要，硅片上下放置亚克力薄膜，按启动按钮，

滚轴根据设定的深度下压晶圆并沿切割方向按设定速度滚动，压完整

个晶圆。然后滚轴抬起，工作台旋转90度至另一裂片方向，滚轴重复

上一动作。根据程序，以上动作可多次运行。