产品参数
型号: 晶圆裂片机
产能: 每片 10~20 S 左右
控制系统: 自动
电源: AC220V/2A
用途介绍
该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种裂片设备。通过滚轴下压,
使晶圆玻璃层均匀裂开,形成单个晶粒。 可以适用 3 英寸,4 英寸,
5 英寸晶圆。
工作方式
把待裂片的晶圆放在工作台上,手动移动晶圆,使划片方向与红
色十字线重合,根据需要,硅片上下放置亚克力薄膜,按启动按钮,
滚轴根据设定的深度下压晶圆并沿切割方向按设定速度滚动,压完整
个晶圆。然后滚轴抬起,工作台旋转90度至另一裂片方向,滚轴重复
上一动作。根据程序,以上动作可多次运行。