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产品参数        

型号: 晶圆裂片机 

产能: 每片 10~20 S 左右 

控制系统: 自动 

电源: AC220V/2A 


用途介绍

       该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种裂片设备。通过滚轴下压,

使晶圆玻璃层均匀裂开,形成单个晶粒。 可以适用 3 英寸,4 英寸,

5 英寸晶圆。 

 

工作方式

       把待裂片的晶圆放在工作台上,手动移动晶圆,使划片方向与红

色十字线重合,根据需要,硅片上下放置亚克力薄膜,按启动按钮,

滚轴根据设定的深度下压晶圆并沿切割方向按设定速度滚动,压完整

个晶圆。然后滚轴抬起,工作台旋转90度至另一裂片方向,滚轴重

上一动作。根据程序,以上动作可多次运行。



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