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产品参数

型号:晶圆清洗机

产能:每片20~40 S左右

控制系统:自动

电源:AC220V/3A

压缩空气或氮气:0.7mpa


用途介绍

       主要用于砂轮划片机晶圆切割后,在硅片清洗机上,通过喷纯

净水和喷气的方式,清理晶圆上残留物。通过更换硅片承载台可以

适用6英寸以下晶圆。

  

工作方式

       把晶圆放在承载台上,按启动按钮,自动开启真空,吸住晶圆

上方摆臂开始摆动,带动喷嘴向晶圆上喷高压水及氮气,同时承载

转动,通过离心力把水甩出。整机通过PLC及HMI操作和全自动

控制。摆臂频率、承载台转速、喷水喷气时间均受PLC程序控制可

调。水压气压手动可调。




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